09630半導體設備2026-06-27 · 已上市

合肥芯碁微電子裝備

💡 定價範圍HK$240.09–252.73

招股價

HK$252.73

上市市值

30.8億港元

上市日期

2026-06-27

行業

半導體設備

📊 估值分析

P/S（市銷率）

24.1x

合理 — 接近行業平均

行業（半導體設備）P/S 基準：15x – 25x

收入增長 (YoY)

47.6%

毛利率

39.1%

淨利率

20.6%

盈利狀態

盈利

按行業 P/S 基準推算合理價：HK$157.09 – HK$261.81

💰 財務摘要（FY2025）

收入

14.08億人民幣

上年收入

9.54億人民幣

毛利

5.51億人民幣

淨利潤

2.90億人民幣

財務數字以人民幣計（部分公司按招股書呈報貨幣換算，詳見下表備註）。

🏢 公司簡介

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司，全球最大的PCB直接成像(DI)設備供應商，2025年全球市佔率18.8%。核心產品為激光直接成像設備（LDI）及自動光學檢測設備(AOI)，廣泛應用於PCB線路板、IC載板（ABF/BT載板）、先進封裝及平板顯示等高端製造環節。公司在A股（科創板）上市後，現發行H股實現雙重上市。客戶覆蓋全球前20大PCB製造商中的15家，包括鵬鼎控股、欣興電子、AT&S、深南電路等，設備出口至台灣、韓國、日本、泰國等市場。

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⚠️ 以上內容僅供教育參考，不構成任何投資建議。IPO 定價、上市日期及財務數據可能變動，請以港交所官方公佈及招股章程為準。投資涉及風險，價格可升可跌。