← 返回 IPO 新股分析
03661半導體2026-06-26 · 已上市
聖邦微電子(北京)
SG MICRO CORP
招股價
HK$85.20
上市市值
820.0億港元
上市日期
2026-06-26
行業
半導體
📊 估值分析
P/S(市銷率)
13.7x
合理 — 接近行業平均行業(半導體)P/S 基準:10x – 18x
收入增長 (YoY)
16.5%
毛利率
46.2%
淨利率
13.7%
盈利狀態
盈利
按行業 P/S 基準推算合理價:HK$62.09 – HK$111.77
💰 財務摘要(FY2025)
收入
38.98億人民幣
上年收入
33.47億人民幣
毛利
18.02億人民幣
淨利潤
5.34億人民幣
財務數字以人民幣計(部分公司按招股書呈報貨幣換算,詳見下表備註)。
📝 重點備註
A+H上市,模擬芯片。FY2025收入39.0億人民幣,淨利5.34億。
🏢 公司簡介
聖邦微電子(北京)股份有限公司,中國領先的模擬芯片設計公司,A股及港交所雙重上市。產品線涵蓋兩大類別:(1) 信號鏈芯片(運算放大器、比較器、ADC/DAC、音頻功放、傳感器信號調理);(2) 電源管理芯片(DC-DC轉換器、LDO穩壓器、電池充電管理、LED驅動)。旗下擁有4,000餘款量產芯片型號,廣泛應用於消費電子、工業控制、汽車電子及通訊基站。客戶包括華為、小米、比亞迪、美的等頭部終端廠商,經銷網絡覆蓋全球30+國家。
⚠️ 以上內容僅供教育參考,不構成任何投資建議。IPO 定價、上市日期及財務數據可能變動,請以港交所官方公佈及招股章程為準。投資涉及風險,價格可升可跌。