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03223半導體2026-08-25 · 已上市

君正股份

Ingenic Semiconductor Co., Ltd.

💡 招股價HK$100(2026-08-25上市)

招股價

HK$100.00

上市市值

上市日期

2026-08-25

行業

半導體

📊 估值分析

P/S(市銷率)

14.7x

合理 — 接近行業平均

行業(半導體)P/S 基準:10x – 18x

收入增長 (YoY)

12.5%

毛利率

32.8%

淨利率

7.9%

盈利狀態

盈利

按行業 P/S 基準推算合理價:HK$99.00 – HK$178.19

💰 財務摘要(FY2025)

收入

47.41億人民幣

上年收入

42.13億人民幣

毛利

15.55億人民幣

淨利潤

3.75億人民幣

財務數字以人民幣計(部分公司按招股書呈報貨幣換算,詳見下表備註)。

📝 重點備註

A+H上市(深圳創業板300223)。嵌入式處理器/車規芯片。FY2025收入47.4億人民幣,淨利3.75億。2026-08-25上市。

🏢 公司簡介

君正股份,芯片設計企業,核心產品包括嵌入式處理器及車規級芯片,應用於物聯網、汽車電子及消費電子。

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⚠️ 以上內容僅供教育參考,不構成任何投資建議。IPO 定價、上市日期及財務數據可能變動,請以港交所官方公佈及招股章程為準。投資涉及風險,價格可升可跌。