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02249半導體2026-07-10 · 已上市

晶合集成

Nexchip Semiconductor Corporation

💡 上市價

招股價

HK$32.30

上市市值

—

上市日期

2026-07-10

行業

半導體

財務數據待補，估值分析暫未能提供。

💰 財務摘要（FY2025）

收入

—

上年收入

—

毛利

—

淨利潤

—

財務數字以人民幣計（部分公司按招股書呈報貨幣換算，詳見下表備註）。

📝 重點備註

晶圓代工（顯示驅動芯片DDIC）。數據待補：總股數、財務數據。

🏢 公司簡介

晶合集成（Nexchip），中國領先的晶圓代工企業，專注顯示驅動芯片（DDIC）及特殊工藝代工，以合肥12吋晶圓產線為核心，服務全球顯示面板及消費電子客戶。

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⚠️ 以上內容僅供教育參考，不構成任何投資建議。IPO 定價、上市日期及財務數據可能變動，請以港交所官方公佈及招股章程為準。投資涉及風險，價格可升可跌。